| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：具有表面的板状传感器元件(10)，其包括设置在该传感器元件(10)的表面部分中的传感器结构(15到17)；以及结合到传感器元件(10)的表面的板状帽元件(20)。所述帽元件(20)具有面对传感器元件(10)的布线图案部分(23到25)。所述布线图案部分(23到25)连接传感器元件(10)的表面的外侧边缘和传感器结构(15到17)，从而使传感器结构(15到17)通过所述外侧边缘与外部元件电耦合。所述传感器元件(10)不具有复杂的多层结构，从而简化了传感器元件(10)。此外，还减小了器件的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN102180436A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201110058290.1 | 申请日期 | 2008.07.01 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 藤井哲夫;杉浦和彦 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;G01P15/125(2006.01)I;G01P3/44(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 邬少俊;王英 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：具有表面的板状传感器元件(10)，其包括设置在该传感器元件(10)的表面部分中的传感器结构(15到17)、围绕所述传感器结构(15到17)的外围部分(19)；以及结合到所述传感器元件(10)的所述表面的板状帽元件(20)，其中：所述帽元件(20)具有面对所述传感器元件(10)的布线图案部分(23到25)；所述布线图案部分(23到25)包括：形成在所述帽元件(20)与传感器部分(10)相对的表面上的第一布线层(23)；设置在所述第一布线层(23)上的第一绝缘膜(24)；以及包括布线部分(25a)和密封部分(25b)的第二布线层(25)，所述布线部分(25a)设置于从所述第一绝缘膜(24)露出的所述第一布线层(23)上，所述密封部分(25b)具有环状并且面对所述外围部分(19)；将所述密封部分(25b)设置在所述第一绝缘膜(24)上，从而使所述密封部分(25b)与所述第一布线层(23)电绝缘；将所述密封部分(25b)结合到所述外围部分(19)，从而将所述传感器结构(15到17)密封和容纳在由所述帽元件(20)和所述传感器元件(10)限定的空间中；所述布线部分(25a)与所述传感器结构(15到17)耦合；并且所述布线部分(25a)还从所述空间中露出，从而使所述传感器结构(15到17)与所述外部元件耦合。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||