发明名称 |
用于在表面实现焊接接头的水下自动焊接装置和方法 |
摘要 |
本发明涉及水下自动焊接装置,用以在表面(2)上实现焊接接头(3),该装置包括焊炬(20),所述焊炬(20)包括被保护套(23)包围的电极(21),所述保护套(23)与所述电极(21)一起形成与提供保护气体的部件连接的环形管(24)。所述焊炬(20)轴向位于同心的两个包套(31、32)构成的组件(30),所述两个包套中的至少一包套能相对所述表面(2)轴向活动和调节,并且这两个包套在它们之间形成环形空间(34),该环形空间用于注入使焊接区干燥并使该焊接区保持不接触水的物剂流。 |
申请公布号 |
CN101553337B |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN200780041503.1 |
申请日期 |
2007.10.26 |
申请人 |
阿海珐核能公司 |
发明人 |
E·维亚尔;A·托马;J·穆热;G·梅尔 |
分类号 |
B23K9/00(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
水下自动焊接装置,用以在表面(2)上实现焊接接头(3),该装置包括焊炬(20),所述焊炬(20)包括被保护套(23)包围的电极(21),所述保护套(23)与所述电极(21)一起形成与提供保护气体的部件连接的环形管(24),其特征在于,所述焊炬(20)轴向位于同心的两个包套(31、32)构成的组件(30)中央,所述两个包套中的至少一包套能相对所述表面(2)轴向活动和调节,并且这两个包套在它们之间形成环形空间(34),该环形空间用于注射使焊接区干燥并使该焊接区保持不接触水的物剂流;并且,该装置包括实现沿待焊接接头(3)移动的移动部件。 |
地址 |
法国库伯瓦 |