发明名称 |
光半导体装置及使用其的光拾取装置以及电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种光半导体装置及使用其的光拾取装置以及电子设备。半导体基板(101)和玻璃板(102)在半导体基板(101)的周边部通过粘结层(103)粘结,在由半导体基板(101)、玻璃板(102)及粘结层(103)包围的部分形成中空区域(105)。在中空区域(105)的与在半导体基板(101)的背面等间隔地配置的凸点(106)分别对应的位置上形成有加强用粘结层(104)。通过加强用粘结层(104)使半导体基板(101)具有经得起检查用探头(200)的载荷的强度。 |
申请公布号 |
CN102187468A |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN200980140703.1 |
申请日期 |
2009.12.16 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
福田秀雄;伊势浩二;宫本伸一 |
分类号 |
H01L31/02(2006.01)I;G11B7/13(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种光半导体装置,其特征在于,具备:在第一主面上形成有有源元件的半导体基板;在所述半导体基板的另一主面上形成的多个电极端子;以与所述有源元件对置的方式隔开间隔地设置在所述第一主面上的透光性部件;在所述第一主面上的周边部上形成的密封部;在所述第一主面上的所述有源元件、所述透光性部件及所述密封部之间形成的中空区域;在所述中空区域内形成至少一处以上的缓冲部。 |
地址 |
日本大阪府 |