发明名称 Super high-speed chip to chip interconnects
摘要 Disclosed herein is a technique for increasing bandwidth for super high speed interconnects. The invention combines an electrical signal with an optical signal to provide a bandwidth greater than is possible with each individual signal.
申请公布号 US8019187(B1) 申请公布日期 2011.09.13
申请号 US20090542492 申请日期 2009.08.17
申请人 BANPIL PHOTONICS, INC. 发明人 DUTTA ACHYUT KUMAR
分类号 G02B6/12 主分类号 G02B6/12
代理机构 代理人
主权项
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