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发明名称 Lead-free, composite solder paste for surface mounting
摘要
申请公布号 PL390643(A1) 申请公布日期 2011.09.12
申请号 PL20100390643 申请日期 2010.03.08
申请人 INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY 发明人 BUKAT KRYSTYNA;KO&SACUTE,CIELSKI MAREK;SITEK JANUSZ;KAROLEWSKI SEBASTIAN;RAFALIK IRENEUSZ;JAKUBOWSKA MA&LSTROK,GORZATA;S&LSTROK,OMA MARCIN;M&LSTROK,O&ZDOT,NIAK ANNA;NIED&ZACUTE,WIED&ZACUTE, WOJCIECH
分类号 B23K35/26;B23K35/363 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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