发明名称 电阻式回授的压力开关
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.11
申请号 TW100205920 申请日期 2011.04.01
申请人 東訊股份有限公司 新竹市新竹科學工業區研發二路23號 发明人 魏炳坤
分类号 H01H35/26 主分类号 H01H35/26
代理机构 代理人 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种电阻式回授的压力开关,系安装于泵浦加压马达上,并与外部控制电路电性连结,包括:一底座,其内具有一腔体,该腔体上具有一入口,该底座上具有一平台,该平台上至少具有一开口及二组接部;一可变电阻,系安装于该平台上;一中柱,系配置于该开口中,并与该可变电阻呈相对应位移关系配置组接;一电木,系配置于该组接部上,且位于该可变电阻及中柱上方;一固定机构,系安装于电木上,并压掣于该中柱上;其中,该中柱受底座内部腔体压力影响产生位移动作时,该中柱动作时以连动该可变电阻改变电阻值,并回授输出电压大小至该控制电路,该控制电路依回授电压大小来控制马达转速。
地址 新竹市新竹科学工业区研发二路23号