| 发明名称 |
超薄晶圆移动装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM411657 |
申请公布日期 |
2011.09.11 |
| 申请号 |
TW099225378 |
申请日期 |
2010.12.29 |
| 申请人 |
大河科技有限公司 新竹市南大路748巷28弄20號 |
发明人 |
刘家宽 新竹市南大路748巷28弄20号 |
| 分类号 |
H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
高雄市凤山区建国路3段256之1号 高雄市凤山区建国路3段256之1号 |
| 主权项 |
一种超薄晶圆移动装置，其特征在于，包含：一晶圆盒置放单元，以用于晶圆盒内水平状态放置且排列成垂直状态之至少一个白铁环圈固超薄晶圆进行垂直上下移动；一夹取单元，以用于以水平状态夹取一个白铁环圈固超薄晶圆至导轨上水平移动；及一夹固移送单元，以用于以水平状态夹固前述夹取单元取出之白铁环圈固超薄晶圆，并以垂直及水平位移方式将至白铁环圈固超薄晶圆移送并定位置放至后续之制程设备内，且在后续之制程结束后反方向将白铁环圈固超薄晶圆夹固移送至原位置。 |
| 地址 |
新竹市南大路748巷28弄20号 |
