| 主权项 |
一种电路板散热装置，其包含：一母电路板；复数个散热子板，各散热子板直立插设并电接于该母电路板，且其一表面设置有一导热部，该导热部设于电路板异于表面黏着元件的表面；以及复数个表面黏着元件，其系分别贴附于前述散热子板的异于设置有导热部表面的另一表面，且电接于所贴附的散热子板。如请求项1所述之电路板散热装置，其中所述的散热子板系为一电路板，而其导热部系呈金属箔状，并贴靠于电路板异于表面黏着元件的表面。如请求项2所述之电路板散热装置，其中所述的散热子板进一步包含一个以上金属的导热板，导热板贴靠于该导热部表面。如请求项3所述之电路板散热装置，系进一步包含一散热器，其底面系罩设结合于该复数个散热子板顶端，并贴靠于各导热板。如请求项3所述之电路板散热装置，系进一步包含一垫罩件与一散热器，该垫罩件底面系罩设结合于该复数个散热子板顶端，而贴靠于各导热板，该散热器罩盖卡合于该垫罩件顶面。如请求项1所述之电路板散热装置，其中所述的散热子板系为一金属板，该导热部设于散热子板异于表面黏着元件的表面。如请求项6所述之电路板散热装置，系进一步包含一散热器，其底面系罩设结合于该复数个散热子板顶端，并贴靠于各导热部。如请求项7所述之电路板散热装置，系进一步包含一垫罩件，其底面系罩设结合于该复数个散热子板顶端，而贴靠于各导热部，该散热器罩设结合于该垫罩件顶面。 |
