| 主权项 |
一种榫式封装结构，包含有：一第一承载器，具有一第一表面与一第二表面，该第一表面系相对于该第二表面，且该第二表面上系设置有复数个焊垫；一第二承载器，具有一第三表面及一第四表面，该第三表面系相对于该第四表面，且该第三表面系设有至少一突出物与复数个焊垫；一晶片，具有一第五表面及一第六表面，且该第五表面系相对于第六表面，该第五表面面向该第二表面，又该第六表面面向该第三表面，且该第六表面上设置有至少一个凹槽，可与该第三表面之突出物干涉配合卡接，使得该晶片夹置于该第一承载器与该第二承载器之间；以及一电性连接装置，其连接设置于该第二表面的复数个焊垫及该第三表面的复数个焊垫上，使该第一承载器电性连接至该第二承载器。如申请专利范围第1项所述之榫式封装结构，其中该第一承载器为一基板。如申请专利范围第1项所述之榫式封装结构，其中该第二承载器可为一基板。如申请专利范围第1项所述之榫式封装结构，其中该第二承载器亦可为一导线架，具有两侧框架，其电性连接该第一承载器并形成一容置空间，并将该晶片完全包覆于其中。如申请专利范围第1项所述之榫式封装结构，其中该复数个电性连接装置可为锡球、导线等任何导电性材料。如申请专利范围第1项所述之榫式封装结构，其中该第二表面设置有复数个凸块，其该复数个凸块与该第五表面相连接，或该复数个焊球系与该第五表面相连接，又该第四表面上另可设有至少一个突出物与复数个焊垫，其可与设有凹槽的承载器、晶片相互干涉卡接构成堆叠式封装体。如申请专利范围第6项所述之榫式封装结构，其中该凸块或焊球，系为可导电性金属材质，如金、铜、铅锡合金等。如申请专利范围第6项所述之榫式封装结构，其中若该第二表面设置为复数个凸块亦或焊球，其对位面向之第五表面系设有复数个焊垫以电性连接该焊球或凸块。如申请专利范围第6项所述之榫式封装结构，其中该堆叠式封装体可由复数个锡球或复数条导线，连接该复数个焊垫以电性连接该堆叠体。如申请专利范围第6项所述之榫式封装结构，其中该第三表面若设置为突出物，其对位面向之第六表面则设有至少一个凹槽，又该第四表面上另可设有至少一个突出物与复数个焊垫，其可与设有凹槽的承载器、晶片相互干涉卡接构成堆叠式封装体。如申请专利范围第10项所述之榫式封装结构，其中该凹槽内设有一第二导电材料，与其构形互补的该突出物上则设置有一第一导电材料，藉由该突出物及凹槽的卡接电性连接该堆叠式封装体。如申请专利范围第10项所述之榫式封装结构，其中该堆叠式封装体可由复数个锡球或复数条导线，连接该复数个焊垫以电性连接该堆叠体。一种榫式封装结构之制造方法，其包含下列步骤：提供一第一承载器，具有一第一表面与相对于该第一表面之一第二表面；提供一第二承载器，具有一第三表面及相对于该第三表面之一第四表面，其中该第三表面设有至少一突出物；设置复数个焊垫于第二表面及第三表面；提供一晶片，具有一第五表面及一第六表面，且该第五表面系相对于第六表面，另于第六表面设置至少一个凹槽，其可与第三表面之突出物定点对位后卡接，使得该晶片夹置于第一承载器与第二承载器之间；以及利用一电性连接装置，电性连接该第一承载器及该第二承载器。如申请专利范围第13项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该第一承载器为一基板。如申请专利范围第13项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该第二承载器可为一基板。如申请专利范围第13项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该第二承载器亦可为一导线架。如申请专利范围第13项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该第二表面系设置有复数个凸块亦或焊球，其该复数个凸块与该第五表面相连接，或该复数个焊球系与该第五表面相连接，又该第五表面设置有复数个焊垫。如申请专利范围第17项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该凸块或焊球，系为可导电性金属材质，如金、铜、铅锡合金等，其连接设于该第五表面上的复数个焊垫用以进行电性连接。如申请专利范围第17项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该第三表面若设置为突出物，及其对位面向的第六表面设有至少一个凹槽，又该第四表面上另可设有至少一个突出物与复数个焊垫，其可与设有凹槽的承载器、晶片相互干涉卡接构成堆叠式封装体。如申请专利范围第19项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该突出物与凹槽定点对位后可以干涉配合固定，也可以利用黏着剂将该突出物黏着至凹槽内。如申请专利范围第19项所述之榫式封装结构，其中该凹槽内设有一第二导电材料，与其构形互补的该突出物上则设置有一第一导电材料，藉由该突出物及凹槽的卡接电性连接该堆叠式封装体。如申请专利范围第19项所述之榫式封装结构之制造方法，其中该堆叠式封装体可利用复数个锡球堆叠或执行数次的打线步骤使得该堆叠体形成电性连接。 |
