| 主权项 |
一种发光面板组合，包括：一发光二极体，被用以发光；一热导管，与发光二极体接触并被用以从发光二极体取出热；及一照明面板，与发光二极体结合，使得从发光二极体发射的光通过该处，其中发光二极体被布置以将光发射进入照明面板的侧边，且穿过该照明面板的一发光表面，其中该热导管延伸位于该发光表面之下方。如申请专利范围第1项的发光面板组合，其中，热导管被布置以盘绕在照明面板的后侧。如申请专利范围第1项的发光面板组合，其中，热导管被布置以盘绕在至少一部分的照明面板的边缘。如申请专利范围第1项的发光面板组合，更包括一第二热导管，与发光二极体接触并被用以从发光二极体取出热。如申请专利范围第4项的发光面板组合，其中，发光二极体包括复数个发光晶粒，其中第二热导管被用以在复数个发光晶粒之一的附近取出热。一种发光模组组合，包括：一第一发光装置，具有一第一特性装置；及一第二发光装置，具有一第二特性装置；其中，第一特性装置及第二特性装置被接合以连接第一发光装置及第二发光装置。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，使第一特性装置及第二特性装置连结。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，组合系硬式的。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第一发光装置被电耦合至第二发光装置。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第一特性装置系一突出物。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第二特性装置系一凹处。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第一发光装置及第二发光装置被连接，使得第一发光装置及第二发光装置的发光面被对准以大体上成为平行。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第一发光装置包括复数个发光晶粒，且其中第二发光装置包括复数个发光晶粒。如申请专利范围第6项的发光模组组合，更包括具有放射区域的照明面板，且其中第一及第二发光装置与照明面板结合，使得从第一及第二发光装置发射的光通过该处。如申请专利范围第14项的发光模组组合，其中，第一及第二发光装置被布置以将光发射进入照明面板的边缘。如申请专利范围第15项的发光模组组合，更包括一LCD层，被配置在照明面板之上。如申请专利范围第14项的发光模组组合，更包括：一支撑结构，被构成并布置以支撑第一及第二发光装置与照明面板，其中支撑结构可传导由第一及第二发光装置产生的热。如申请专利范围第6项的发光模组组合，更包括：一外部热沉，被构成并布置以从第一及第二发光装置取出热。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第一发光装置包括一第一基底结构，支撑一第一发光晶粒，第一基底结构包括一第一热移除特性装置，其中，第二发光装置包括一第二基底结构，支撑一第二发光晶粒，第二基底结构包括一第二热移除特性装置，且其中，第一及第二热移除特性装置被对准。如申请专利范围第19项的发光模组组合，其中，第一及第二热移除特性装置系分别在第一及第二基底结构中的孔。如申请专利范围第6项的发光模组组合，更包括：一第三发光装置，具有一第三特性装置，其中，第二发光装置更包括一第四特性装置，且其中，第三特性装置及第四特性装置被接合以连接第二发光装置及第三发光装置。如申请专利范围第6项的发光模组组合，其中，第一及第二发光装置包括LED。一种发光装置，包括：至少一第一特性装置，被配置以接合在一第二发光装置上的一第二特性装置以连接第一发光装置及第二发光装置。如申请专利范围第23项的发光装置，其中，第一特性装置包括一突出物及/或一凹处。如申请专利范围第23项的发光装置，其中，第一发光装置包括一LED。一种发光模组组合，包括：一第一发光装置，具有一第一发光面；一第二发光装置，具有一第二发光面；及一中间组件，具有一第一接合特性装置及一第二接合特性装置，其中，第一接合特性装置被连接至第一发光装置且第二接合特性装置被连接至第二发光装置以形成硬式组合。如申请专利范围第26项的发光模组组合，其中，第一发光面及第二发光面被对准以大体上位于相同平面上。如申专利范围第26项的发光模组组合，其中，中间组件包括电性连接，将第一发光装置的电气端子电耦合至第二发光装置的电气端子。一种发光面板组合，包括：一发光二极体，被用以发光；一照明面板，与发光二极体结合，使得从发光二极体发射的光通过该照明面板的侧边且穿过该照明面板的一发光表面；及一支撑结构，被构成并布置以支撑发光二极体及照明面板，其中支撑结构传导由发光二极体产生的热，且该支撑结构延伸位于该发光表面之下方。如申请专利范围第29项的发光面板组合，更包括一LCD层，被配置在照明面板上。如申请专利范围第29项的发光面板组合，其中，发光二极体被布置以将光发射进入照明面板的边缘。如申请专利范围第29项的发光面板组合，其中，支撑结构及照明面板未热接触。如申请专利范围第32项的发光面板组合，其中，一热绝缘层被配置在支撑结构及照明面板之间，使得支撑结构及照明面板未热接触。如申请专利范围第29项的发光面板组合，更包括一外部热沉，被构成并布置以从发光二极体取出热。一种发光装置，包括：一子封装，包括一前侧及一后侧；一发光晶粒，被支撑在子封装的前侧上；及一散热组件，被装在子封装的后侧以在其间形成一第一接触区域，其中发光装置可从发光晶粒散发离开超过10W的热。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件包括一热导管。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，外部热沉包括一热导管。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件具有大于发光晶粒的厚度三倍的厚度。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件具有大于约3mm的厚度。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热装置包括一非光滑面区域，被配置以增加对周围环境的热传导。如申请专利范围第40项的发光装置，其中，非光滑面区域包括一有鳍的区域。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件包括延伸进入散热组件的内部之至少一空腔。如申请专利范围第42项的发光装置，其中，至少一空腔经由散热组件的内部从散热组件的一第一表面延伸至一第二表面。如申请专利范围第43项的发光装置，其中，散热组件包括一铜组件。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件包括一铜板。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件包括一铝组件。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件包括一铝板。如申请专利范围第35项的发光装置，其中，散热组件具有大于80W/mK的热传导率。如申请专利范围第35项的发光装置，更包括一第一连接材料，在第一接触区域连接子封装后侧与散热组件。如申请专利范围第49项的发光装置，更包括一第二连接材料，在第二接触区域连接散热组件后侧与外部热沉。如申请专利范围第50项的发光装置，其中，第二连接材料包括至少10%的空隙。一种发光装置，包括：一子封装，包括一前侧及一后侧；一发光晶粒，被支撑在子封装的前侧上；一散热组件，被装在子封装的后侧以在其间形成一第一接触区域；及一外部热沉，被装在散热组件的后侧以在其间形成一第二接触区域，其中第二接触区域系大于第一接触区域。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，发光装置可从发光晶粒散发离开超过10W的热。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件包括一热导管。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，外部热沉包括一热导管。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，第二接触区域大约为两倍大于第一接触区域。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，第二接触区域大约为六倍大于第一接触区域。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件具有大于发光晶粒的厚度三倍的厚度。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件具有大于约3mm的厚度。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热装置包括一非光滑面区域，被配置以增加对周围环境的热传导。如申请专利范围第60项的发光装置，其中，散热组件的非平面区域包括一有鳍的区域。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件包括延伸进入散热组件的内部之至少一空腔。如申请专利范围第62项的发光装置，其中，至少一空腔经由散热组件的内部从散热组件的一第一表面延伸至一第二表面。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件包括一铜组件。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件包括一铜板。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件包括一铝组件。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件包括一铝板。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，散热组件具有大于80W/mK的热传导率。如申请专利范围第52项的发光装置，其中，更包括一第一连接材料，在第一接触区域连接子封装后侧与散热组件。如申请专利范围第69项的发光装置，其中，更包括一第二连接材料，在第二接触区域连接散热组件后侧与外部热沉。如申请专利范围第70项的发光装置，其中，第二连接材料包括至少10%的空隙。 |
