| 主权项 |
一种光电元件封装结构，包括：一基板；一反射器，形成于该基板之一第一面上；一盖板，贴合于该反射器上，以形成一封闭空间；复数个微透镜，形成于该盖板之一第一面上；一萤光膜，形成于该盖板之一第二面上并位于该封闭空间内；一导热膜，形成于该基板之一第二面上；一电极，形成于该基板之侧壁与未覆盖该导热膜之该第二面上；以及一光电元件，形成于该基板之该第一面上并位于该封闭空间内。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该基板包括矽。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该反射器包括矽。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该盖板包括玻璃或塑胶。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该盖板为一透明材质。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该导热膜包括钻石膜。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该光电元件包括半导体光源。如申请专利范围第7项所述之光电元件封装结构，其中该半导体光源包括发光二极体光源、雷射光源或有机发光二极体光源。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该光电元件与该电极电性连接。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，更包括一静电防护装置，形成于该基板上。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，更包括一透明胶体，填充于该封闭空间。如申请专利范围第11项所述之光电元件封装结构，其中该透明胶体包括环氧树脂或空气。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该封闭空间为一真空状态。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，更包括一金属膜，形成于该反射器上。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，更包括一导电膜，形成于该反射器、该光电元件与该基板之间。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，更包括一绝缘层，形成于该基板表面。如申请专利范围第1项所述之光电元件封装结构，其中该光电元件封装结构为一晶圆级封装结构。一种光电元件之封装方法，包括：提供一基板；形成一反射器于该基板之一第一面上；形成一电极于该基板之侧壁与部分之一第二面上；形成一导热膜于该基板未覆盖该电极之该第二面上；形成一光电元件于该基板之该第一面上；提供一盖板；形成复数个微透镜于该盖板之一第一面上；形成一萤光膜于该盖板之一第二面上；以及贴合该盖板与该反射器，以形成一包含该萤光膜与该光电元件之封闭空间。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，其中该等微透镜藉由一铸模形成于该盖板上。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，其中该光电元件藉由覆晶制程形成于该基板上。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，更包括形成一静电防护装置于该基板上。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，更包括于贴合该盖板与该反射器前，填充一透明胶体。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，更包括形成一金属膜于该反射器上。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，更包括形成一导电层于该反射器、该光电元件与该基板之间。如申请专利范围第18项所述之光电元件之封装方法，更包括形成一绝缘层于该基板表面。 |
