发明名称 |
光固化性粘合剂组合物 |
摘要 |
本发明提供粘接时不会对被粘附部件带来损伤,在存在凹凸的被粘附部件间的粘接时,可以在被粘附部件间不产生空隙地进行贴合的光固化性粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物,含有(A)重均分子量为20000~100000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物100质量份、(B)苯氧基树脂5~70质量份和(C)光聚合引发剂0.1~10质量份,其特征在于,未固化组合物在25℃下的损耗角正切值(损耗弹性模量/储能弹性模量)小于1,且未固化组合物的损耗角正切值达到1以上的温度为80℃以下。 |
申请公布号 |
CN102171305A |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN200980138991.7 |
申请日期 |
2009.09.14 |
申请人 |
三键股份有限公司 |
发明人 |
根本崇;荒井佳英;堀江贤一 |
分类号 |
C09J175/14(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J171/10(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
C09J175/14(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;高旭轶 |
主权项 |
粘合剂组合物,其含有(A)重均分子量为20000~100000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物100质量份、(B)苯氧基树脂5~70质量份和(C)光聚合引发剂0.1~10质量份,其特征在于,未固化组合物在25℃下的损耗角正切值(损耗弹性模量/储能弹性模量)小于1,且未固化组合物的损耗角正切值达到1以上的温度为80℃以下。 |
地址 |
日本东京都 |