一种微焊接材料

摘要

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装用微焊接材料及其其制备方法。微焊接材料呈条状，包括焊芯和包覆于焊芯外的外皮；焊芯是AuSn的共晶体，其中Au在焊芯中的含量为78.9%-82%；外皮为层状结构，由Au镀层和Sn镀层交替组合而成，至少有二层，且最外层为Au镀层，其中Au在外皮中的含量为78.9%-82%。制备方法包括以下步骤：延展，将Au延展成薄片；卷附，将第1步延展后的Au薄片卷附于一棒状部件；熔Sn，在一设有加热装置的容器内将Sn熔融；加Au，用卷附有Au的棒状部件容器内搅拌；挤出成型，冷却；镀Sn。本发明提供一种焊接时不损伤LED芯片且方便实现自动化焊接作业的微焊接材料。

主权项

一种微焊接材料，呈条状，其特征在于：包括焊芯和包覆于焊芯外的外皮；焊芯是AuSn的共晶体，其中Au在焊芯中的含量为78.9%‑82%；外皮为层状结构，由Au镀层和Sn镀层交替组合而成，至少有二层，且最外层为Au镀层，其中Au在外皮中的含量为78.9%‑82% 。