发明名称 一种风冷固体激光泵浦用半导体激光水平阵列
摘要 一种风冷固体激光泵浦用半导体激光水平阵列,阵列的发光器件由多个发光单体组成,所述发光单体用焊料片焊接在一个热沉的表面上,每个发光单体之间由焊料片组和电连接组件串联连接,呈一字形排列,形成一线性发光区域。所述激光模块用紧固件紧固到用户端固态表面,激光器件所产生的热量由激光单体传至热沉散发到环境当中。焊接成的发光单体可以单独进行测试,对各种参数如输出功率,工作电流,工作条件下的波长,热阻等等进行逐一筛选。筛选后的激光单体根据其测试的参数进行匹配组合,以保证焊接后的激光阵列性能的一致性,工作稳定性和可靠性。
申请公布号 CN201956570U 申请公布日期 2011.08.31
申请号 CN201020615009.0 申请日期 2010.11.19
申请人 无锡亮源激光技术有限公司 发明人 李大明;潘华东;张军
分类号 H01S5/40(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01S5/40(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 冯铁惠
主权项 一种风冷固体激光泵浦用半导体激光水平阵列,阵列的发光器件由多个发光单体(1)组成,其特征在于,所述发光单体用焊料片(4)焊接在一个热沉(5)的表面(5.1)上,每个发光单体(1)之间由焊料片组(2)和电连接组件(3)串联连接,呈一字形排列,所述激光模块用紧固件(7)紧固到用户端固态表面。
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