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发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR HORIZONTAL AND VERTICAL ADHESION, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20110096733(A) 申请公布日期 2011.08.31
申请号 KR20100016142 申请日期 2010.02.23
申请人 AMKOR TECHNOLOGY KOREA, INC. 发明人 KIM, JEONG TAE;LEE, JAE JIN;JUNG, JONG DAE;LEE, JUN SU
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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