发明名称 电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机LED元件用基板
摘要 本发明提供一种电子器件用基板,其通过在保持表面的平滑性的同时在内部埋入布线而抑制布线的剥离、劣化,从而提供寿命长且可靠性高的电子器件。一种电子器件用基板(100),具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面,在所述第一主面上形成有电极布线,其中,具有:玻璃基板(101)、在所述玻璃基板(101)的所述第一主面上形成的辅助布线图案(200)、和以覆盖所述辅助布线图案(200)的上层的方式在所述玻璃基板(100)的表面上形成的透光性玻璃层(102),并且在所述玻璃层(102)的一部分中形成有将所述辅助布线图案(200)露出的通孔H,除从通孔H露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案(200)被封入于玻璃层(102)中,因此,不必担心辅助布线图案(200)的劣化,能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。另外,通过玻璃化而得到的玻璃层的表面平滑,能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定、均匀。
申请公布号 CN102172101A 申请公布日期 2011.08.31
申请号 CN200980139605.6 申请日期 2009.10.02
申请人 旭硝子株式会社 发明人 中村伸宏;青木由美子;和田直哉
分类号 H05B33/02(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I 主分类号 H05B33/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 王海川;穆德骏
主权项 一种电子器件用基板,其中,在具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面的玻璃基板的所述第一主面一侧形成有电极布线,其特征在于,具有:在所述玻璃基板的所述第一主面上形成的辅助布线图案,和以包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成的透光性玻璃层,并且在所述辅助布线图案上的所述玻璃层的一部分中形成有将所述辅助布线图案露出的通孔。
地址 日本东京