| 发明名称 | 天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具 | ||
| 摘要 | 提供了一种天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具。天线图案框架包括：辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过对辐射体注入成型而制造的辐射体框架，其允许将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，并支撑辐射体。辐射体框架包括液压凹陷，其将树脂材料引入用于通过注入成型来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的模具中，使得辐射体框架由于注入压力而接触模具。 | ||
| 申请公布号 | CN102170040A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201110049814.0 | 申请日期 | 2011.02.25 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 洪河龙;赵圣恩;李大揆;安璨光;成宰硕;张基源;林大气;韩昌穆;朴炫道 |
| 分类号 | H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/44(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李宝泉;周亚荣 |
| 主权项 | 一种天线图案框架，包括：辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过对所述辐射体注入成型而制造的辐射体框架，所述辐射体框架允许所述天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，并支撑所述辐射体，其中，所述辐射体框架包括液压凹陷，所述液压凹陷将树脂材料引入用于通过注入成型来制造其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳的模具中，使得所述辐射体框架由于注入压力而接触所述模具。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||