半导体器件用部材、以及半导体器件用部材形成液和半导体器件用部材的制造方法、以及使用该方法制造的半导体器件用部材形成液、荧光体组合物、半导体发光器件、照明装置和图像显示装置

摘要

本发明提供一种半导体器件用部材，其耐热性、耐光性、成膜性、密合性优异，即使长期使用也能够不产生裂纹、剥离、着色地密封半导体器件，并能够保持荧光体。为此，对于半导体器件用部材，设定其用规定的热减重测定方法测定的热减重为50重量％以下，且利用规定的密合性评价方法测定的剥离率为30％以下。

主权项

一种半导体器件用部材，其特征在于，其通过下述热减重测定方法(I)测定的热减重为50重量％以下，并且通过下述密合性评价方法(II)测定的剥离率为30％以下，热减重测定方法(I)使用10mg上述半导体器件用部材的碎片，利用热重差热测定装置，在以200ml/分钟的流速流通空气下，以10℃/分钟的升温速度从35℃加热到500℃，进行减重测定；密合性评价方法(II)(1)将半导体器件用部材形成液滴入直径为9mm、凹部的深度为lmm的表面镀覆有银的铜制杯皿，在90℃保持2小时、110℃保持1小时，接着在150℃保持3小时，使其固化，得到半导体器件用部材，(2)在温度85℃、湿度85％的气氛下使得到的半导体器件用部材吸湿20小时，(3)用50秒，将吸湿后的半导体器件用部材由室温升温到260℃后，在260℃保持10秒，所述室温为20℃～25℃，(4)将升温后的半导体器件用部材冷却到室温，通过目视观察和显微镜观察，观察半导体器件用部材有无从上述铜制杯皿剥离，(5)对10个上述半导体器件用部材分别实施上述(2)、(3)和(4)的操作，求出上述半导体器件用部材的剥离率，并且，所述的半导体器件用部材具有金属‑氧‑金属骨架。