| 发明名称 | 全彩LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种全彩LED封装结构，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。本实用新型的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均采用倒装芯片，不会增加接触电阻，从而芯片不会增加发热量，还可以提升芯片35%左右的出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201956351U | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201120078874.0 | 申请日期 | 2011.03.23 |
| 申请人 | 东莞市翌唐新晨光电科技有限公司 | 发明人 | 张坤;黎新彩 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 鲁慧波 |
| 主权项 | 一种全彩LED封装结构，其特征在于，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市石排镇埔心工业区 | ||