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Oberflächenmontage-Bauelemente und zugehörige Herstellungsverfahren umfassen eine oder mehrere zwischen einem ersten und einem zweiten isolierenden Substrat vorgesehene Dünnfilmschaltungen. Die Dünnfilmschaltungen können ein oder mehrere passive Bauelemente enthalten, darunter Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Arrays aus einem oder mehreren passiven Bauelementen, Netzwerke oder Filter aumschaltungen) können zwischen einem ersten und einem zweiten isolierenden Substrat mit inneren leitfähigen Kontaktflächen eingefügt sein, die zwischen den Substraten an End- und/oder Seitenflächen des Oberflächenmontage-Bauelements freiliegen. Die freiliegenden leitfähigen Kontaktflächen werden dann mit äußeren Anschlüssen elektrisch verbunden. Die äußeren Anschlüsse können eine Vielzahl verschiedener Materialien enthalten, darunter mindestens eine Schicht leitfähigen Polymers, und können als Anschlussstreifen, Endkappen oder dergleichen ausgebildet sein. Optionale Abschirmschichten können auch an oberen und/oder unteren Flächen des Bauteils vorgesehen sein, um die Oberflächenmontage-Bauelemente vor Signalstörungen zu schützen. Für Ausführungsformen, wo eine oder mehrere Dünnfilmschaltungen zwischen isolierenden Basis- und Decksubstraten vorgesehen sind, kann eine oder mehrere Dünnfilmschaltungen mit leitfähigen Kontaktflächen ausgebildet sein, die sich zu einer oder mehreren Flächen des sich ergebenden Bauelements erstrecken und anfänglich dort entlang freiliegen. Das Decksubstrat ist mit einer Vielzahl leitfähiger Elemente ausgebildet (z. B. innere aktive Elektroden, innere Ankerelektroden und/oder äußere Ankerelektroden), die so gestaltet sind, dass sie allgemein zu den auf dem Basissubstrat ausgebildeten leitfähigen Kontaktflächen ausgerichtet sind, sodass Bereiche von leitfähigen Elementen in Gruppen entlang einer oder mehreren Umfangsflächen eines Bauteils freiliegen. Äußere metallisierte Anschlüsse werden dann direkt auf den freiliegenden Bereichen der leitfähigen Elemente ausgebildet. |
