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<p>Leistungshalbleitermodulsystem umfassend wenigstens ein Leistungshalbleitermodul (1), einen Kühlkörper (2), wenigstens eine Spanntraverse (3) und ein oder mehrere Federelemente (4), bei dem das Leistungshalbleitermodul (1) mittels der wenigstens einen Spanntraverse (3) dadurch an eine Kontaktfläche (21) des Kühlkörpers (2) angepresst oder anpressbar und dabei mit dem Kühlkörper (2) verbindbar bzw. verbunden ist, dass die wenigstens eine Spanntraverse (3) lösbar oder unlösbar mit dem Kühlkörper (2) verbindbar bzw. verbunden ist, wobei die Spanntraversen (3) jeweils zumindest ein Anpresselement (32) aufweisen, wobei–wenn das zugehörige Leistungshalbleitermodul (1) unter Verwendung der Spanntraversen (3) mit dem Kühlkörper (2) verbunden ist–zwischen jedem der Anpresselemente (32) und dem Kühlkörper (2) jeweils ein Abschnitt dieses Leistungshalbleitermoduls (1) angeordnet ist; ein jedes der Federelemente (4) beim Verbinden des wenigstens einen Leistungshalbleitermoduls (1) mit dem Kühlkörper (2) unter Verwendung der wenigstens einen Spanntraverse (3) zwischen einem der Anpresselemente (32) und dem Kühlkörper (2) so positionierbar...</p> |
