| 发明名称 | 激光切割薄片以及芯片体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，防止在激光切割中发生激光将切割片切断、损伤卡盘(chuck table)、以及使切割片熔接于卡盘上的情况。本发明的激光切割片由聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯构成的基体和形成于其一面上的粘接剂层构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101568994B | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200780044788.4 | 申请日期 | 2007.11.29 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 若山洋司;佐藤阳辅;田矢直纪 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 刘粉宝 |
| 主权项 | 一种激光切割片(dicing sheet)，其特征在于，由聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯构成的基体和形成于其一面上的粘接剂层构成，构成该基体的聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯是对包含能量射线固化性氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)系低聚体和能量射线固化性单体的混合物照射能量射线得到的固化物，构成该基体的聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯是，每100重量％的该聚氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，包含30～70重量％的能量射线固化性氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)系低聚体单元，而且每100重量％该能量射线固化性氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)系低聚体含有35～95重量％的作为结构单元的亚乙氧基(ethyleneoxy基)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||