发明名称 电子部件供给装置
摘要 本发明涉及一种电子部件供给装置,其进行良好的部件供给带的输送。具有:主框架(20),其形成部件供给带A的输送路径(22);链轮,其输送部件供给带;传送部(51),其在输送路径的上表面通过位置F处,进行电子部件的传送;外封带分离部(52),其将外封带H从部件供给带上分离;以及供给带引导机构(50),其在上表面通过位置处,从上方保持部件供给带,供给带引导机构采用具有以下部分的构成:按压部件供给带的上游侧的第一引导部件(60)以及下游侧的第二引导部件(70);以及向各个第一和第二引导部件施加部件供给带的按压力的第一和第二加压机构(80、90)。
申请公布号 CN102164472A 申请公布日期 2011.08.24
申请号 CN201110039917.9 申请日期 2011.02.16
申请人 JUKI株式会社 发明人 屉本宪一
分类号 H05K13/02(2006.01)I 主分类号 H05K13/02(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种电子部件供给装置,其通过输送保持有电子部件的部件供给带,向电子部件安装装置供给电子部件,并且其前端部朝向电子部件安装装置而可拆卸,该电子部件供给装置具有:主框架,其形成所述部件供给带的输送路径;链轮,其与所述输送路径上的部件供给带啮合而施加输送动作;传送部,其在所述输送路径的通过所述主框架的上表面的上表面通过位置,向所述电子部件安装装置的部件吸附头传送电子部件;外封带分离部,其在所述输送路径的上表面通过位置中的所述传送部的进给方向上游侧,使对电子部件进行封装的外封带与所述部件供给带分离;以及供给带引导机构,其从上方保持在所述输送路径的上表面通过位置处输送的所述部件供给带,其特征在于,所述供给带引导机构具有:第一引导部件,其按压所述部件供给带;第二引导部件,其在该第一引导部件的供给带输送方向下游侧,按压所述部件供给带;第一加压机构,其向所述第一引导部件施加对所述部件供给带的按压力;以及第二加压机构,其向所述第二引导部件施加对所述部件供给带的按压力。
地址 日本东京