| 发明名称 | 引线框基板及其制造方法、半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面；半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在第一面上；外部连接端子，形成在第二面上，与半导体元件电极连接端子电连接；第二外框部，形成在第二面上；树脂层，形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内，在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上，到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。 | ||
| 申请公布号 | CN102165585A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200980138144.0 | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 凸版印刷株式会社 | 发明人 | 塚本健人;马庭进;户田顺子;境泰宏 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 浦柏明;徐恕 |
| 主权项 | 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面，半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在所述第一面上，外部连接端子，形成在所述第二面上，并与所述半导体元件电极连接端子电连接，第二外框部，形成在所述第二面上，树脂层，形成在所述第一外框部和所述第二外框部之间的间隙内；该引线框基板的特征在于，在埋设于所述树脂层中的所述外部连接端子的侧面上，到所述第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||