一种高厚径比多层印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种高厚径比多层印制电路板，在该电路板上设有插件孔和至少3个不在同一条直线上的第一定位孔，且该电路板的厚径比大于12，在所述电路板上还设有至少3个不在同一条直线上的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开。本实用新型的高厚径比多层印制电路板，在钻插件孔时，正面钻和反面钻分别用第一定位孔和第二定位孔定位，提高了正反两面的对准度，从而提高了钻出的插件孔的孔位精度。

主权项

一种高厚径比多层印制电路板，在该电路板上设有插件孔和至少3个不在同一条直线上的第一定位孔，且该电路板的厚径比大于12，其特征在于：在所述电路板上还设有至少3个不在同一条直线上的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开。