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一种金属核心印刷电路板结构改良，系供装载电子元件，其包括有：一金属基板层，主要做为金属核心印刷电路板之机械结构体；一铜箔线路层，设于金属基板层之一侧，供装载电子元件，建构有依照所装载电子元件而布设的电气走线；一绝缘薄层，设于该金属基板层与铜箔线路层之间；以及一石墨均热层，设置于金属基板层相对于铜箔线路层之另一侧。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层系为薄型板。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层系为厚型板。如请求项3所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层的板面设有若干平行配置的沟槽。如请求项2或3所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层系为铝板。如请求项2或3所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层系为铝合金金属板。如请求项2或3所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层系为铜板。如请求项2或3所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层系为铜合金金属板。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该装载于铜箔线路层的电子元件为发光二极体。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层系以涂布方式设置于金属基板层表面。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层系以机械压合方式定位于金属基板层表面。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层系以黏贴剂黏合于金属基板层表面。如请求项12所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该黏贴剂系为导热胶、热溶胶或感压胶。如请求项12所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层系为柔性石墨。如请求项12所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层系为高温热解石墨。如请求项12所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层系为石墨块。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该石墨均热层相对于金属基板层之另一侧设有一导热层。如请求项17所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该导热层系为导热片或导热胶。如请求项17所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该导热层系为油脂(Grease)。如请求项17所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该导热层系为矽利康(Silicone)。如请求项17所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该导热层系为相变化材。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层设有若干凹凸结构。如请求项1所述之金属核心印刷电路板结构改良，其中该金属基板层设有若干波纹结构。 |
