| 主权项 |
一种触控面板之软性电路板连结结构，其包括：一软性电路基板，中段设有至少一弯折部，使该软性电路基板得以形成至少部份相叠置，且可沿该触控面板之至少二相邻边缘侧延伸，另于该软性电路基板表面设有一对应于该触控面板各感应轴线之第一接触区，以及一第二接触区；一导电层，系由设置于该软性电路基板表面上之复数导电线路所组成，且该复数导电线路之其中一端部系分别延伸至该第一接触区内，并与该触控面板之各感应轴线形成电性连接，而该复数导电线路之另一端部则系分别延伸至该第二接触区内。如申请专利范围第1项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该软性电路基板于该导电层上另覆盖一绝缘层。如申请专利范围第2项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该第一接触区系分布于软性电路基板之单一侧表面上。如申请专利范围第2项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该第一接触区系分布于软性电路基板之二侧表面上，且该导电层、绝缘层亦设置于该软性电路基板之二侧表面上。如申请专利范围第4项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该软性电路基板上设有贯通且导电之导通孔，以供使软性电路基板二表侧之导电线路形成至少部份电性连接。如申请专利范围第1或2或3或4或5项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该软性电路基板之一边侧上设有一切槽，使该切槽其中一旁侧之软性电路基板得以向另一旁侧翻转，并形成部份相叠置之弯折。如申请专利范围第1或2或3或4或5项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该等导电线路系与一控制器相连结。如申请专利范围第6项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该等导电线路系与一控制器相连结。如申请专利范围第7项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该控制器系设置于一控制电路板上，且该控制电路板具有一与该等导电线路电性连接之第三接触区。如申请专利范围第8项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该控制器系设置于一控制电路板上，且该控制电路板具有一与该等导电线路电性连接之第三接触区。如申请专利范围第9项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该控制电路板系为一软性电路板。如申请专利范围第10项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该控制电路板系为一软性电路板。如申请专利范围第7项所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该控制器系设置于该软性电路基板上，且该控制器系经由该导电线路与该触控面板之各感应轴线形成电性连接。如申请专利范围第8所述之触控面板之软性电路板连结结构，其中该控制器系设置于该软性电路基板上，且该控制器系经由该导电线路与该触控面板之各感应轴线形成电性连接。 |
