| 主权项 |
一种USB多合一连接器(一)，主要包括有：一绝缘本体，系包括有单一插接口；一USB连接埠，系设置于该插接口内，且该USB连接埠系设置有复数个符合USB传输协定之第一端子组；一Micro SIM连接埠，系设置于该插接口内，该Micro SIM连接埠系设置有复数个符合Micro SIM传输协定之第二端子组；及一SIM连接埠，系设置于插接口内，并结合于该绝缘本体上，且该SIM连接埠系设置有复数个符合SIM连接埠传输协定之第三端子组。一种USB多合一连接器(一)，主要包括有：一绝缘本体，系包括有单一插接口，其插接口内收容一舌板；一USB连接埠，系设置于该插接口内，且该USB连接埠系设置有复数个符合USB传输协定之第一端子组，该第一端子组系设于该舌板一面处；一Micro SIM连接埠，系设置于该插接口内，该Micro SIM连接埠系设置有复数个符合Micro SIM传输协定之第二端子组，该第二端子组系设于该舌板于背离该第一端子组之另一面处；一SIM连接埠，系设置于插接口内，并结合于该绝缘本体上，且该SIM连接埠系设置有复数个符合SIM连接埠传输协定、并与第一端子组相面对之第三端子组。如申请专利范围第1项或第2项所述之USB多合一连接器(一)，其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组系于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为表面贴附(SMT)或插接设置(DIP)其中之一者。如申请专利范围第3项所述之USB多合一连接器(一)，其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于接设该印刷电路板之端处系可为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中之一者。如申请专利范围第3项所述之USB多合一连接器(一)，其中该印刷电路板上系进一步接设有转接端子组，该转接端子组系可为表面贴附(SMT)、插接设置(DIP)或夹板设置(Clamp)其中之一者。如申请专利范围第5项所述之USB多合一连接器(一)，其中该转接端子组系可为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中之一者。如申请专利范围第1项或第2项所述之USB多合一连接器(一)，其中该Micro SIM连接埠及SIM连接埠系分别可供Micro SIM卡及SIM卡插置，而插置方式为直接插置拔入拔出或弹簧式推入推出其中之一者。如申请专利范围第2项所述之USB多合一连接器(一)，其中该第一端子组及第二端子组与舌板之结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一者。如申请专利范围第2项所述之USB多合一连接器(一)，其中该第三端子组与绝缘本体之结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一者。如申请专利范围第2项所述之USB多合一连接器(一)，其中该舌板系进一步为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)或立体电路板(3D Circuit Board)其中之一者。 |
