| 主权项 |
一种具有电子元件之半导体装置之制法，系包括：制备一基板，该基板表面设置有至少一组成对之焊垫；于该成对焊垫上形成部分覆盖该焊垫之导电材料，俾使该导电材料形成有相对之凹部；以及于该成对焊垫上接置一两端设有导电端(terminal)之电子元件，并将其两导电端容置于该导电材料凹部中，以供该电子元件透过该导电材料与该成对焊垫电性耦合，其中，该凹部之宽度尺寸对应该导电端之宽度尺寸。如申请专利范围第1项之具有电子元件之半导体装置之制法，其中，该基板为晶片封装使用之封装基板、电路板及印刷电路板之其中一者。如申请专利范围第1项之具有电子元件之半导体装置之制法，其中，该电子元件为被动元件。如申请专利范围第1项之具有电子元件之半导体装置之制法，其中，该焊垫形状为方形且面积约相同。如申请专利范围第1项之具有电子元件之半导体装置之制法，其中，该导电材料系以网板印刷技术而涂布于该焊垫上，且该网板设有对应该焊垫位置之开口，该开口形成有相对之凹部。如申请专利范围第1项之具有电子元件之半导体装置之制法，其中，该电子元件系利用回焊作业以透过该导电材料而电性连接至该焊垫。一种具有电子元件之半导体装置，系包括：基板；至少一组成对焊垫，系设置于该基板表面；导电材料，系设置于该焊垫上并部分覆盖该焊垫，且该成对焊垫上之导电材料形成有相对之凹部；以及两端设有导电端之电子元件，系接置于该成对焊垫上，并将其两端容置于该导电材料凹部中，以供该电子元件透过该导电材料与该成对焊垫电性耦合，其中，该凹部之宽度尺寸对应该导电端之宽度尺寸。如申请专利范围第7项之具有电子元件之半导体装置，其中，该基板为晶片封装使用之封装基板、电路板及印刷电路板之其中一者。如申请专利范围第7项之具有电子元件之半导体装置，其中，该电子元件为被动元件。如申请专利范围第7项之具有电子元件之半导体装置，其中，该焊垫形状为方形且面积约相同。如申请专利范围第7项之具有电子元件之半导体装置，其中，该导电材料系以网板印刷技术而涂布于该焊垫上，且该网板设有对应该焊垫位置之开口，该开口形成有相对之凹部。如申请专利范围第7项之具有电子元件之半导体装置，其中，该电子元件系利用回焊作业以透过该导电材料而电性连接至该焊垫。 |
