发明名称 噴流ハウジング
摘要 <p>【課題】不溶性陽極板を噴流ハウジングに内設することによって、噴流ハウジングからスプレーする電気メッキ液体は、不溶性陽極板に阻害されることなく、電気メッキ液体を電気メッキの工作物表面へ均一にスプレーできるほか、電気メッキの工作物が不溶性陽極板に接触して短絡することを避けることができる噴流ハウジングを提供する。【解決手段】輸送槽2と不溶性陽極板3とを備える。輸送槽の片側に噴流ハウジング26を設け、噴流ハウジングの表面は、複数の固定部261を凸設し、かつ隣接する固定部の間に固定空間が形成していて、各固定部の表面は、電気メッキ液体を噴射する噴流口が設けられている。不溶性陽極板にフレーム31を設置し、フレームは輸送槽の片側に固定していて、かつ陽極をフレームに内設し、陽極は、噴流ハウジングの固定空間内部に位置する。【選択図】図3</p>
申请公布号 JP3169771(U) 申请公布日期 2011.08.18
申请号 JP20110002481U 申请日期 2011.05.06
申请人 億鴻工業股▲ふん▼有限公司 发明人 李伯仲
分类号 C25D5/08 主分类号 C25D5/08
代理机构 代理人
主权项
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