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Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten, bei dem wenigstens ein Keramiksubstrat, beispielsweise wenigstens ein plattenförmiges Keramiksubstrat mit einer oxidierten Metallfolie durch Direct-Bonden verbunden wird, und zwar durch Erhitzen unter Schutzgas auf eine Prozess- oder Bondingtemperatur, die unterhalb des Schmelzpunktes des Metalls der Metallfolie liegt, aber wenigstens gleich der Schmelztemperatur des von der Oxidschicht und dem Metall gebildeten Eutektikums ist, wobei das wenigstens eine Keramik-Substrat und die mit diesem zu verbindende wenigstens eine Metallfolie während des Verfahrens in einem von einem Innenraum einer Kapsel gebildeten Reaktionsraum untergebracht sind.
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