| 发明名称 | 刚挠性电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。 | ||
| 申请公布号 | CN102159026A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110020751.6 | 申请日期 | 2011.01.11 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 长沼伸幸;高桥通昌;青山雅一 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种刚挠性电路板，其特征在于，其包括：绝缘基板；挠性电路板，其被配置于上述绝缘基板的侧方；以及绝缘层，其被配置于上述绝缘基板与上述挠性电路板之间的交界部上，使上述挠性电路板的至少一部分暴露，上述绝缘层上的导体比位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的导体、位于上述绝缘层上的上述导体的下层侧的导体以及上述挠性电路板所包含的导体中的至少一种导体厚。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||