双层叠片式贴片型整流全桥

摘要

本发明涉及一种双层叠片式贴片型整流全桥，该整流全桥仅采用了两层铜料片以及所需的晶粒完成了整流全桥的设计，与现有的五层料片堆叠而成的整流全桥相比，极大的节约了铜材，降低了整流全桥的成本，同时，晶粒的定位更加精确稳定，有利于提高整流全桥的整流效果。

主权项

一种双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于：其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒，第一料片和第二料片的正面为光面，背面为毛面，第一料片上设置有若干个第一工位，第二料片上与第一料片相对应的位置设置有与第一工位相对应的第二工位，第一料片的每个工位上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚连接第一平台面和第二平台面，第二引脚连接第一凸起面和第二凸起面，第二料片上设置有第三引脚和第四引脚，第三引脚连接第三平台面和第三凸起面，第四引脚连接第四平台面和第四凸起面，各个引脚与平台面或者凸起面之间的连接处设置有相对于料片的光面向下的折弯部，所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分别设置于第一平台面、第二平台面、第三平台面和第四平台面上，各个晶粒的N极与相应的平台面连接，第一晶粒的P极与第四凸起面连接，第二晶粒的P极与第三凸起面连接，第三晶粒的P极与第一凸起面连接，第四晶粒的P极与第二凸起面连接。