一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板

摘要

本发明实施例公开了一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，该方法包括：将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜。实施本发明提供的印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，在PCB敷铜过程中，在BGA封装元器件焊接区域设置敷铜禁止区，不让铜皮铺到BGA封装元器件下面。在回流焊过程中，降低因受热膨胀给PCB的BGA焊接面带来的形变程度，从而降低BGA封装元器件在回流焊接过程中的焊接组装不良率，降低制造成本。

主权项

一种印制电路板敷铜方法，其特征在于，包括：将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜。