| 发明名称 | 用于集成电路封装的应力应变焊柱 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于集成电路封装的应力应变焊柱，所述焊柱的两个端部的横截面面积大于其中部的横截面面积。本发明将焊柱制成两端大中间小的结构，其受到应力应变时，应变所产生的应力能在焊柱中部较细部分缓冲释放，而两端不发生任何有损伤性的应变，消除了焊柱跟部疲劳而产生裂纹；本发明加工工艺更为简单，可以在不改变现有焊接设备情况下，提高了焊柱强度，耐疲劳性，大大提高了焊接可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102157481A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110080081.7 | 申请日期 | 2011.03.31 |
| 申请人 | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 发明人 | 李秀林;丁荣峥;吴刚 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人 | 殷红梅 |
| 主权项 | 一种用于集成电路封装的应力应变焊柱，其特征是：所述焊柱（4）的两个端部（1）的横截面面积大于其中部（2）的横截面面积。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座 | ||