硅基阵列的模块化布置方法和模块化硅基阵列

摘要

一种硅基模块，包括：基底；固定于该基底的第一芯片总成，该第一芯片总成包括第一硅芯片和具有电路的第一驱动器裸片；以及被固定于该基底的第二芯片总成，该第二芯片总成包括第二硅芯片和具有电路的第二驱动器裸片。该第一和第二芯片总成的部分在该基底的纵向方向上对准；且该第一和第二硅芯片的部分在垂直于该纵向方向的宽度方向上对准。一种用于形成硅基模块的方法。

主权项

一种形成硅基模块的方法，包括：将第一芯片总成放置在基底上，所述第一芯片总成包括第一硅芯片和具有电路的第一驱动器裸片；将第二芯片总成放在所述基底上，所述第二芯片总成包括第二硅芯片和具有电路的第二驱动器裸片；将所述第一和第二芯片总成的相应部分在所述基底的纵向方向上对准；以及将所述第一和第二硅芯片的相应部分在垂直于所述纵向方向的宽度方向上对准，其中所述第一和第二硅芯片是从由换能器、微机电系统芯片、传感器芯片、光敏芯片、发光芯片、电荷耦合器件中的感光单元、发光二极管中的感光单元、CMOS成像器芯片、毛细通道芯片和印刷头芯片组成的组中选择的。