一种Rogers陶瓷基化片压合铜箔制造高频微波印制板的方法

摘要

一种Rogers陶瓷基化片压合铜箔制造高频微波印制板的方法，包括以下步骤：（一） 切料；（二）贴膜；（三） 曝光；（四）显影；（五） 蚀刻/褪膜；（六） 棕化；（七） 排板；（八） 压合,即制成成品。本发明一种Rogers陶瓷基化片压合铜箔制造高频微波印制板的方法，本发明提出的工艺有利于降低高频微波印制板产品的成本、有利简化生产工艺流程和缩短生产周期。与现有技术相比,在各个制造步骤中，每生产一块高频微波印制板的过程中，均可以减少1块覆铜板的加工量，对于行业普遍设计为4层高频微波印制板产品，现有技术每生产一块此类型产品，需要加工2块覆铜板，生产周期则可以缩短50%。此外可以在工艺流程上，删减现有技术需要成品后进行的去除表面胶迹和表面棕面层的流程。

主权项

一种Rogers陶瓷基化片压合铜箔制造高频微波印制板的方法，包括以下步骤：（一）  切料（1）将有铜层和介质层构成的覆铜板切成设计尺寸；（2）烘烤  在150℃条件下，烘烤4小时，消除内因力和去除材料里面含有少量的水汽；（二 ） 贴膜（1）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在温度50±5℃、压力4.0±1.0 kgf/cm2下将干膜的抗蚀剂粘膜在覆铜板的铜层上；（2）贴膜后覆铜板1静置15分钟～24小时； （三）  曝光在曝光机中曝光，选用的光源其波长为320‑400nm之间；〖由于300nm以下波长易被玻底片的聚酯片基5所吸收；(3b) 曝光能量：20‑120 mj/cm2；真空度：＞‑26.5inhg；延迟抽真空时间：≥8秒；（四） 显影  利用碳酸钠的弱碱性将抗蚀剂粘膜上未经紫外线辐射的部分，用1.0±0.2%碳酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的已曝光干膜保留； 其原理是利用CO3‑2与阻剂中羧基（COOH）进行酸碱中和反应，形成COO‑和HCO3‑，使阻剂形成阴离子团而剥离；（五）  蚀刻/褪膜  （1）将溶解了抗蚀剂粘膜而露出的铜层用酸性氯化铜(S.G.:1.100‑1.330、HCl:0.60‑1.50M/L和Cap:20‑45)溶解腐蚀，剩余线路部分铜层；（2）用NaOH:1.5‑3.5%将抗蚀剂粘膜上经紫外线辐射，保护铜层的部分溶解褪去；（六）  棕化  （一）使用Atotech公司的棕化药水，在将铜层面形成一种均匀并有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层压板前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与Rogers陶瓷基化片半固化片之间压合后结合强度；（七）  排板 Rogers陶瓷基半固化片覆盖在机金属层结构上，TWS铜箔覆盖在Rogers陶瓷基半固化片上三者叠合在一起；（八）  压合,即制成成品。