芯片封装体及其形成方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装体及其形成方法。该芯片封装体包括基底，具有上表面及下表面，基底包括至少一第一接垫；非光学感测芯片，设置于基底之上表面上，非光学感测芯片包括至少一第二接垫，非光学感测芯片具有第一长度；保护盖，设置于非光学芯片上，保护盖具有第二长度，第二长度的延伸方向大抵平行于第一长度的延伸方向，且第二长度小于第一长度；集成电路芯片，设置于保护盖上，集成电路芯片包括至少一第三接垫，集成电路芯片具有第三长度，第三长度的延伸方向大抵平行于第一长度的延伸方向；多条焊线，形成基底、非光学感测芯片、及集成电路芯片之间的电性连接。

主权项

一种芯片封装体，包括：基底，具有上表面及下表面，该基底包括至少一第一接垫；非光学感测芯片，设置于该基底的该上表面上，该非光学感测芯片包括至少一第二接垫，该非光学感测芯片具有第一长度；保护盖，设置于该非光学芯片上，该保护盖具有第二长度，该第二长度的延伸方向平行于该第一长度的延伸方向，且该第二长度小于该第一长度；集成电路芯片，设置于该保护盖上，该集成电路芯片包括至少一第三接垫，该集成电路芯片具有第三长度，该第三长度的延伸方向平行于该第一长度的延伸方向；以及多条焊线，形成该基底、该非光学感测芯片及该集成电路芯片之间的电性连接。