| 发明名称 | 功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及功率模块，该功率模块具备：具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由前述功率模块用基板和/或前述功率器件产生的热的导热性片材。前述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，并且前述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102157464A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110034550.1 | 申请日期 | 2011.01.30 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种功率模块，其特征在于，其具备：具有绝缘层以及形成于所述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在所述功率模块用基板之上、且与所述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由所述功率模块用基板和/或所述功率器件产生的热的导热性片材，所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||