一种基于真空定向辐射焊接微波电路基板的装置

摘要

本实用新型涉及一种基于真空定向辐射焊接微波电路基板的装置。该装置包括真空罩体，真空罩体的一侧设有出气口，另一侧设有进气口；所述真空罩体内底部设有工件支架，工件支架下部设有一根以上的辐射灯管，辐射灯管的接电接口位于真空罩体下部一侧，电源输入端、电源输出端位于底部支架的两侧。本实用新型对于中小型盒体（外型尺寸小于100×50×10）和微波电路基板接地焊接，采用真空红外定向辐射加热方法，加热速度快，真空条件下焊接加热时间短，对焊接过程中的真空度要求小于5×10-1Pa，焊接设备简单。实际加工过程中，盒体内电路基板接地焊接界面内空洞较少，焊接质量较高，整个焊接工序时间一般在10分钟以内，生产效率高。

主权项

一种基于真空定向辐射焊接微波电路基板的装置，包括真空罩体，真空罩体的一侧设有出气口，另一侧设有进气口，其特征在于：所述真空罩体内底部设有工件支架，工件支架下部设有一根以上的辐射灯管，辐射灯管的接电接口位于真空罩体下部一侧。