电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件

摘要

本发明提供一种电子组件的制造方法包括如下步骤：提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；提供一电路板，所述电路板在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫；在所述电路板第一表面的每一所述导电垫上对应设置一锡膏；将所述电路板插入两排所述导接部之间，插入后，所述第一表面的所述锡膏与相应所述导接部相接触，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部相接触；以及加热，使所述第一表面的每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述导接部焊接连接。本发明还提供一种由上述制造方法制成的电子组件。

主权项

一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；提供一电路板，所述电路板在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫；在所述电路板第一表面的每一所述导电垫上对应设置一锡膏；将所述电路板插入两排所述导接部之间，插入后，所述第一表面的所述锡膏与相应所述导接部相接触，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部相接触；以及加热，使所述第一表面的每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述导接部焊接连接。