发光二极管封装和具有发光二极管封装的灯单元

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装和具有发光二极管封装的灯单元。发光器件封装包括：主体，该主体包括位于第一侧表面处的腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架位于所述腔体中；发光器件，该发光器件连接到第一引线框架和第二引线框架；热辐射垫，该热辐射垫布置在所述主体的第二侧表面上；热辐射框架，该热辐射框架布置在所述主体的第三侧表面上；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，该第一电极焊盘和第二电极焊盘布置在所述主体的第二侧表面上并且与热辐射垫间隔开。

主权项

一种发光器件封装，包括：主体，所述主体包括位于第一侧表面处的腔体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架位于所述腔体中；发光器件，所述发光器件连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架；热辐射垫，所述热辐射垫布置在所述主体的第二侧表面上；热辐射框架，所述热辐射框架布置在所述主体的第三侧表面上；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘布置在所述主体的所述第二侧表面上，其中，所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘与所述热辐射垫间隔开。