| 发明名称 | 导电性浆料成分 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电性浆料成分，包括氨基钾酸酯基存在于主链(backbone)或侧链(side chain)的粘合剂树脂，尤其是从具有一个以上羟基的聚合体及(聚)异氰酸酯形成的粘合剂树脂、微细粉末、玻璃熔块及溶剂，而本发明导电性浆料成分，具有优秀的物理性能，可减少碱性水溶液等废液，从而改善环境问题并提高生产性，且通过改善结构而形成细微图案，尤其适用于凹版胶印(gravureoffset)用浆料。 | ||
| 申请公布号 | CN102160124A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN200980133606.X | 申请日期 | 2009.08.28 |
| 申请人 | SSCP株式会社 | 发明人 | 金朱镐;金和重;金仁喆 |
| 分类号 | H01B1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;钟海胜 |
| 主权项 | 一种导电性浆料成分，其特征在于：包括氨基钾酸酯基存在于主链(backbone)或侧链(side chain)的粘合剂树脂、微细粉末、玻璃熔块及溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||