发明名称 降低物体行进阻力之结构
摘要
申请公布号 TWM409315 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW099220918 申请日期 2010.10.29
申请人 林瑞麟 发明人 林瑞麟
分类号 F15D1/12 主分类号 F15D1/12
代理机构 代理人 何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项 一种降低物体行进阻力之结构,其特征在于:在一物体之蒙皮表面(object skin)的其中一部分或全部,系设有无数个小凹孔(cavities);藉此,当流体通过该无数个小凹孔时,在该蒙皮表面产生无数个小涡流(small vortex),据以形成一层薄薄的扰流边界层(turbulent boundary layer)。如申请专利范围第1项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该无数个小凹孔之形状,包括设成预定之长条形、多角形、圆形、椭圆形或其他几何型体,且该小凹孔系形成中间呈较低之凹弧状。如申请专利范围第2项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该无数个小凹孔形成密集分布状,其凹孔深度为0.001mm~10mm,面积为0.001mm2~100mm2之间。如申请专利范围第3项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该蒙皮表面之无数个小凹孔,包括以涂布、印刷、贴纸其中任一方式或组合方式附着固定在该蒙皮表面所构成之薄型层,且该薄型层所形成之无数个小凹孔之最大深度(H)不超过该薄型层的厚度(T)。如申请专利范围第4项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该蒙皮表面之无数个小凹孔,包括使用涂料以涂布或配合网版印刷方式所构成之薄型层,而直接形成在该物体蒙皮表面。如申请专利范围第4项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该蒙皮表面之无数个小凹孔,系使用耐高低温差防水薄膜所构成之薄型层贴纸,预先在表面设有无数个小凹孔,然后再黏附在该物体蒙皮表面。如申请专利范围第3项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该蒙皮表面之无数个小凹孔,系在该蒙皮组装前,预先在其板材表面加工成型。如申请专利范围第7项所述之降低物体行进阻力之结构,其中,该蒙皮表面之无数个小凹孔,包括:金属薄板使用滚压或冲压,金属厚板使用钻孔或铸模,以及复合材料使用脱模,使其直接形成于该板材表面。
地址 台北市松山区松河街260号4楼