| 主权项 |
一种电镀系统，其包括：一反应槽，其为第一直径，包含一电镀液；一管道，其系与该反应槽连结，包含一流入管及一分支，其中该流入管将该电镀液导入该反应槽中，该分支具有为该第一直径之一扩大部；以及一影像气泡侦测器，其系设于该分支之该扩大部，用以侦测气泡是否存在于流经该分支的该电镀液中。如申请专利范围第1项所述之电镀系统，进一步包含一回流槽，其接收从该反应槽溢流出来并从该分支回流之该电镀液。如申请专利范围第1项所述之电镀系统，其中该影像气泡侦测器包含一电荷耦合器(charge coupled device,CCD)。如申请专利范围第1项所述之电镀系统，其中该反应槽系用于一半导体装置之一铜电镀制程。如申请专利范围第4项所述之电镀系统，其中该影像气泡侦测器使用产生黄色光之一光源，或波长大于黄色光波长560nm之一光源。一种电镀方法，其包括：提供一反应槽，其为第一直径，包含一电镀液；提供一管道，其系与该反应槽连结，包含一流入管及一分支，其中该流入管将该电镀液导入该反应槽中，该分支具有为该第一直径之一扩大部；以及将一影像气泡侦测器设于该分支之该扩大部，用以侦测气泡是否存在于流经该分支的该电镀液中。如申请专利范围第6项所述之电镀方法，进一步在该管道上设置一流量控制器，用以控制流经该管道之该电镀液的流量。如申请专利范围第6项所述之电镀方法，进一步提供一回流槽，其接收从该反应槽溢流出来并从该分支回流之该电镀液。如申请专利范围第6项所述之电镀方法，进一步于该影像气泡侦测器设置一电荷耦合器(charge coupled device,CCD)。如申请专利范围第6项所述之电镀方法，进一步于该反应槽中执行一半导体装置之一铜电镀制程。如申请专利范围第6项所述之电镀方法，进一步针对该影像气泡侦测器提供一黄光光源。 |
