发明名称 基板承载装置及其支撑装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW096104858 申请日期 2007.02.09
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 汤浩清;侯先益;谢至忠;程健源
分类号 H01L23/60;H01L21/673 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项 一种支撑装置,用以承载一基板,该支撑装置,包含:一杆体,具有相对之一第一端与一第二端,该第一端系连接至一接地;一顶掣件,位于该杆体之该第二端,其中远离该杆体之部份系为一绝缘材质;一顶针,该顶针之一部份系配置于该顶掣件内,且与该接地电性连接,该顶针之一端移动于该杆体之内部;及一弹性元件,置于该顶掣件一容置空间内,一端支撑该顶针之凸部,另一端抵持该容置空间之壁面,于该基板置于该支撑装置上时,该基板同时接触于该顶掣件之该绝缘材质与该顶针;其中该顶针经由该弹性元件与该杆体以及该顶掣件保持电性导通之状态。如请求项1之支撑装置,其中该杆体由低电阻材质所制成。如请求项1之支撑装置,其中该顶掣件包含一容置空间,用以收容该顶针之一部份。如请求项1之支撑装置,其中该顶掣件包含一透孔,位于该顶掣件靠近该杆体之一端,用以插置该顶针。如请求项1之支撑装置,其中该绝缘材质系为聚丙烯酸醚酮。如请求项1之支撑装置,其中该顶针由低电阻材质所制成。如请求项1之支撑装置,其中该顶针包含一凸部,用以供该弹性元件抵持而定位。如请求项1之支撑装置,其中该顶针包含一支撑块,用以支撑一基板。如请求项8之支撑装置,其中顶掣件包含一穿孔,该支撑块受该基板压迫而缩入该穿孔。一种基板承载装置,用以承载一基板,包含:一平台;及至少一支撑装置,安装置该平台上,该支撑装置包括:一杆体,一端连接至该平台,且与一接地电性连接,该顶针之一端移动于该杆体之内部;一顶掣件,位于相对于该平台之杆体的另一端,其中远离该杆体之部份系为一绝缘材质;一顶针,该顶针之一部份系配置于该顶掣件内,且与该接地电性连接;及一弹性元件,置于该顶掣件一容置空间内,一端支撑该顶针之凸部,另一端抵持该容置空间之壁面;其中该基板置于该支撑装置上时,该基板同时与该顶掣件之绝缘材质及顶针接触,该顶针经由该弹性元件与该杆体以及该顶掣件保持电性导通之状态。如请求项10之基板承载装置,其中该杆体由低电阻材质所制成。如请求项10之基板承载装置,其中该顶掣件包含一容置空间,用以收容该顶针之一部份。如请求项10之基板承载装置,其中该顶掣件包含一透孔,位于该顶掣件靠近该杆体之一端,用以插置该顶针。如请求项10之基板承载装置,其中该绝缘材质系为聚丙烯酸醚酮。如请求项10之基板承载装置,其中该顶针由低电阻材质所制成。如请求项10之基板承载装置,其中该顶针包含一凸部,用以供该弹性元件抵持而定位。如请求项10之基板承载装置,其中该顶针包含一支撑块,用以支撑该基板。如请求项17之基板承载装置,其中顶掣件包含一穿孔,该支撑块受该基板压迫而缩入该穿孔。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号