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一种可挠性配线基板，系设有复数导电配线于其上，该导电配线系具有线宽各异之配线回绕部及电性连接半导体晶片之输出入端子的端子连接部，且包括上述配线回绕部之厚度与上述端子连接部之厚度各异者，其特征为：在上述端子连接部之至少连接上述输出入端子的部位，连接于至少一个半导体晶片的导电配线的线宽系形成为与线宽各异之配线回绕部当中最窄线宽的配线回绕部相同之线宽，并且为均匀形成。如申请专利范围第1项之可挠性配线基板，其中上述端子连接部之有效范围宽度，系较透过异方性导电膜热压接上述输出入端子之热压接区域的宽度要宽。如申请专利范围第1或2项之可挠性配线基板，其中上述导电配线系藉由添加法所形成。一种可挠性配线基板之制造方法，系于配线基板上形成复数导电配线，该导电配线具有线宽各异之配线回绕部及电性连接半导体晶片之输出入端子的端子连接部，且包括上述配线回绕部之厚度与上述端子连接部之厚度各异者，其特征为：藉由添加法形成上述导电配线，在上述端子连接部之至少连接上述输出入端子的部位，连接于至少一个半导体晶片的导电配线的线宽系形成为与线宽各异之配线回绕部当中最窄线宽的配线回绕部相同之线宽，并且为均匀形成。一种安装半导体晶片之可挠性配线基板，系将半导体晶片之输出入端子连接于配线基板上之导电配线，其特征为：上述半导体晶片具有大小各异之输出入端子，上述导电配线具有相对应上述输出入端子之大小线宽的配线回绕部，同时具有电性连接上述输出入端子的端子连接部，且包括上述配线回绕部之厚度与上述端子连接部之厚度各异者，在上述端子连接部之至少电性连接上述输出入端子的部位，连接于至少一个半导体晶片的导电配线的线宽系形成为与线宽各异之配线回绕部当中最窄线宽的配线回绕部相同之线宽，并且为均匀形成。如申请专利范围第5项之安装半导体晶片之可挠性配线基板，其中上述输出入端子与上述端子连接部，系藉由透过异方性导电膜进行热压接而电性连接，在上述端子连接部中，未被覆绝缘膜范围之宽度系较异方性导电膜硬化区域之宽度要宽。一种电子机器，其搭载着如申请专利范围第5或6项之安装半导体晶片之可挠性配线基板。 |
