发明名称 |
变电流半导体制冷器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种变电流半导体制冷器,特点是:包括半导体制冷芯片、半导体制冷芯片热端散热器、半导体制冷芯片冷端散热器、采集半导体制冷芯片热端温度T2及半导体制冷芯片冷端温度T1的温度采集器;还包括控制半导体制冷芯片工作的可调恒流源及接收温度采集器输出的信号并调整可调恒流源的输出电流I的微处理器。其优点为,半导体制冷芯片运行电流可变,使工作电流始终处于最佳运行状态,具有明显的节能效果;通过调整运行电流,也可以使半导体制冷芯片在最大制冷量状态下工作,降温速度快;其结构简单,成本低廉。 |
申请公布号 |
CN201926226U |
申请公布日期 |
2011.08.10 |
申请号 |
CN201120015825.2 |
申请日期 |
2011.01.19 |
申请人 |
顺德职业技术学院 |
发明人 |
邹时智;徐言生;殷少有;吴治将;蔡泽凡;傅仁毅;金波;孔庆安 |
分类号 |
F25B49/00(2006.01)I |
主分类号 |
F25B49/00(2006.01)I |
代理机构 |
佛山市科顺专利事务所 44250 |
代理人 |
梁红缨 |
主权项 |
一种变电流半导体制冷器,其特征在于:包括半导体制冷芯片(4)、半导体制冷芯片热端散热器(5)、半导体制冷芯片冷端散热器(6)、采集半导体制冷芯片热端温度T2及半导体制冷芯片冷端温度T1的温度采集器(2);还包括控制半导体制冷芯片工作的可调恒流源(3)及接收温度采集器输出的信号并调整可调恒流源的输出电流I的微处理器(1)。 |
地址 |
528300 广东省佛山市顺德区大良德胜东路 |