发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 本发明提供半导体装置,其包括减小了占有面积的增加、具有充分的ESD保护功能的ESD保护用N型MOS晶体管,ESD保护用N型MOS晶体管具有这样的漏区:该漏区经由漏极延伸设置区与漏极接触区电连接,该漏极延伸设置区由与漏区同一导电型的杂质扩散区形成,并且沿着沟槽分离区的侧面和下表面设置,该漏极接触区由与漏区同一导电型的杂质扩散区形成。 | ||
申请公布号 | CN102148226A | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
申请号 | CN201110002331.5 | 申请日期 | 2011.01.06 |
申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 鹰巢博昭 |
分类号 | H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
主权项 | 一种半导体装置,其具有ESD保护用N型MOS晶体管,并具有沟槽分离区,所述ESD保护用N型MOS晶体管的漏区经由漏极延伸设置区与漏极接触区电连接,所述漏极延伸设置区沿着所述沟槽分离区的侧面和下表面设置,且由与所述漏区同一导电型的杂质扩散区形成,所述漏极接触区由与所述漏区同一导电型的杂质扩散区形成。 | ||
地址 | 日本千叶县 |