| 发明名称 | 晶片清洗方法与清洗装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种晶片清洗方法与清洗装置。该晶片清洗方法是：首先提供一平台，用以承载并旋转一晶片，其中晶片具有一待洗表面，一喷嘴设于晶片的上方，用于喷洒一清洗液于待洗表面，然后进行一清洗步骤，旋转晶片，并且非等速移动喷嘴由待洗表面上的一第一给定点至一第二给定点，使得第一给定点曝露在清洗液的时间与第二给定点曝露在清洗液的时间相同。此外，喷嘴在靠近晶片边缘时移动较慢，靠近晶片圆心时移动较快。 | ||
| 申请公布号 | CN102148131A | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN201010117015.8 | 申请日期 | 2010.02.09 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 简金城;吴俊元 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种晶片清洗方法，包含：提供一平台，用以承载并旋转一晶片，其中该晶片具有一待洗表面，一喷嘴设于该晶片的上方，用于喷洒一清洗液于该待洗表面；以及进行一清洗步骤，旋转该晶片，并且非等速移动该喷嘴由该待洗表面上的一第一给定点至一第二给定点。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||